iCAx开思网

标题: MPI3.0能否分析电子封塑模具？ [打印本页]

作者: hsq 时间: 2002-10-21 23:13
标题: MPI3.0能否分析电子封塑模具？
MPI3.0能否分析电子封塑模具？（环氧封塑料）如集成电路，二极管等。
MPI3.0最多能自动平衡多腔位的模具？

作者: cqlijian 时间: 2002-10-22 10:02

hsq wrote:
MPI3.0能否分析电子封塑模具？（环氧封塑料）如集成电路，二极管等。
MPI3.0最多能自动平衡多腔位的模具？

1.见附图
2.没试过最多多少，应该都可以吧，只是计算时间的问题

作者: HMMF 时间: 2002-10-22 14:41
Moldflow支持各种形式的电子封塑模拟分析，例如DIP、QFP、SOP、BGA、Flip-Chip等。可以分析熔料前锋前进过程、困气、Pad Shift、Wire Sweep等。

作者: hsq 时间: 2002-10-25 23:11
Thank you
  谁这方面的分析实例吗？
                  hsq

作者: cqlijian 时间: 2002-10-28 10:19

hsq wrote:
Thank you
谁这方面的分析实例吗？
hsq
  

我也没做过如果你能提供一个实际生产模型上来可做个CASE给大家练练。

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)