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标题: 各位老大，帮帮忙。 [打印本页]

作者: UENG 时间: 2004-7-15 15:22
标题: 各位老大，帮帮忙。
我们这有一个手机前壳与键盘老是干涉，键盘材质为P+R。手机前壳的合模线打在了中间，也没做拔模斜度。虽然这样有问题但也没办法改了，只有改键盘，可键盘的合模线也会有一些。还有喷漆膜厚。这种情况一般键盘与前壳的GAP至少要多少才可以？我们现在是0.1，但是总是卡，郁闷死了，要修键盘。

谢谢

作者: nanxiahanliu 时间: 2004-7-15 16:07
gap 国内一般作0.2的

作者: terryzhang 时间: 2004-7-15 16:12
注意设计间隙要考虑电镀和喷涂层的影响.

作者: wyvern1998 时间: 2004-7-15 16:13
间隙太小了，不管改那个都要减胶，麻烦了。。。。。。吃一堑长一智！设计时要把间隙放大一些，留改模空间！

作者: wyvern1998 时间: 2004-7-15 16:17
另外检查一下：都干涉吗？是否只是转角处圆角干涉？

作者: UENG 时间: 2004-7-15 16:47
谢谢各位老大, 刚才我与供应商联系了一下,他们认为0.25比较保险,但0.25可能就比较难看了. 你们一说我对0.2信心也不足, 现在主要是左右小功能键和接听挂断键卡键,现在供应商按键毛边也控制的不好,导致几个数字键也出问题. 如果供应商控制的好0.2的GAP有没有把握?

作者: lindahui 时间: 2004-7-15 23:00
没问题的，我们公司留的是0.15

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