iCAx开思网

标题: 手机EMI和ESD完全解决方案大揭密 [打印本页]

作者: snow_shine 时间: 2004-6-10 15:10
标题: 手机EMI和ESD完全解决方案大揭密

本人将陆续发表EMI和ESD手机解决方案,
先发一篇shilding case 的,
希望大家都来顶.
如果大家都感兴趣的话,本人将发表更精华的内部资料.
本人还有与手机相关零件的各种工艺资料,如有人要请留贴.
(非专业误扰)

作者: 大漠孤雁 时间: 2004-6-10 15:19
老兄!真的很精辟,大家一起来顶吧!!!!!!

作者: eason.hsu 时间: 2004-6-10 15:39
恩....我也頂一下

作者: snow_shine 时间: 2004-6-10 15:55
希望大家来看看,我讲的这部分都是从结构设计来考虑的,不知大家有没这方面的需求.

作者: MAVIE 时间: 2004-6-10 19:46
thank you

作者: parish 时间: 2004-6-10 21:03
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: parish 时间: 2004-6-10 21:10
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: ericp 时间: 2004-6-10 23:05
太简单啦,能举个例子吗?

作者: zrong101 时间: 2004-6-11 08:31
刚跨入手机行业，期待仁兄指点！

作者: zoudongsheng 时间: 2004-6-11 11:28
大家一起来顶啊

作者: fance 时间: 2004-6-11 12:19
ding

作者: sdjk0609 时间: 2004-6-11 13:05
不错。期待中。

作者: arnuo 时间: 2004-6-11 13:09
现在不光有shielding，emi，还可以用导电布的方法。

作者: qianzj 时间: 2004-6-11 15:12
欢迎!

作者: bbk_hk 时间: 2004-6-15 14:36
顶！有没有其他的，再发再顶。

作者: alin-zql 时间: 2004-6-15 16:07
顶!

作者: zxfily4 时间: 2004-6-16 11:22
   "本人将陆续发表EMI和ESD手机解决方案,
   先发一篇shilding case 的,
   希望大家都来顶.
   如果大家都感兴趣的话,本人将发表更精华的内部资料.
本人还有与手机相关零件的各种工艺资料,如有人要请留贴. "

顶！我更关心“与手机相关零件的各种工艺资料”。老兄上传吧！

作者: 紫天秤 时间: 2004-6-16 14:03
good!!

作者: S.G.Sun 时间: 2004-6-17 13:12
doinginging!

作者: liqing58 时间: 2004-6-17 16:40
我正想跨入手机行业，请提供些这方面的资料，谢谢了

作者: 无梦 时间: 2004-6-17 17:28
虽然我很想要，但我下不了

但还是要顶，顶到能下为止

作者: lf_520 时间: 2004-6-17 22:44
3qs

作者: dezy 时间: 2004-6-18 11:09
楼主，我想要！我下载不下来，我的MSN:dezyshi@hotmail.com

作者: dezy 时间: 2004-6-18 11:09
谢谢！

作者: S.G.Sun 时间: 2004-6-22 16:53
能否講設計心得﹐講得好斑主可

作者: liens 时间: 2004-6-29 11:10
顶
刚跨入手机行业，期待仁兄指点！

能把资料传给我:liyues@hotmail.com
多谢!感激不尽!

作者: liens 时间: 2004-6-29 11:12
顶
刚跨入手机行业，期待仁兄指点！

能把资料传给我:liyues@hotmail.com
多谢!感激不尽!

作者: walmer 时间: 2004-6-29 12:43
顶啊!!up.....

作者: sheen_guo 时间: 2004-6-29 13:24
狂顶，不过资料最好详细一点，对结构设计有所帮助才好！太过泛泛了！帮助不大，尤其是具体的设计！

作者: CKIN 时间: 2004-6-29 14:12
顶

作者: ray_peng 时间: 2004-6-29 16:25
顶了半天也没见再发！
　再顶！

作者: eqwp 时间: 2004-7-15 10:08
尽管简单了些，但是还是要顶，感谢大公无私嘛，希望在来点更为详细的，OK？

作者: vanwhenjay 时间: 2004-7-15 10:19
樓主給我一份資料吧﹐vanwhenjay@sina.com

作者: xxlai 时间: 2004-7-23 20:42
谢谢楼主的资料，绝对顶起来！
另外关于手机工艺方面的资料能否发一份给我？
感谢！！！！！！！！！
email:heeland@163.com

作者: 2002xyq 时间: 2004-7-24 08:40
大力顶啊
楼主，能具体讲讲shielding case 中提到的宽度与间距吗？
固定式的shielding case是不是一层的，而可拆卸式的是两层的（维修方便）？

作者: 2002xyq 时间: 2004-7-24 08:43
有台阶的shielding case加工成本相比没台阶的价格怎么样？

作者: bearcatch 时间: 2004-8-3 08:33
请楼主赐资料
bearcatch@163.com

作者: leowang73 时间: 2004-8-3 12:39
內容太簡單了﹐樓主要給詳細的資料.期待中

作者: huyuejun 时间: 2004-8-3 15:40
就這屁玩意，還在這裡賣弄，

作者: lixiping 时间: 2004-8-3 15:57
楼主Shielding 不能喷导电漆吧，这样的话将会造成shielding和内部部的元件短路。

作者: chenalbert 时间: 2004-8-3 16:07
你要是真有的话，就放上来，别这样吊人胃口！
要放给我发悄悄话！
此话题先锁了！大家先别跟了！

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)