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标题: 二次开粗残料厚度问题? [打印本页]

作者: rocco 时间: 2004-6-9 10:10
标题: 二次开粗残料厚度问题?
使用二次开粗程序时,如果曲面补正量跟粗胚程序一样时
残料宽度一般可视为0~0.3(0.3因stock运算公差所致)
所以,二次开粗程序曲面补正量比粗胚程序设大0.3或 min.stok.width设0.3
就能让路径减少很多空跑
但是有时候却会遇到整个区域残料宽度到达0.7~1
实在搞不懂

请教各位
有谁知道原因吗?

ps:已确定粗胚程序后残料厚度只剩0~0.1

作者: rocco 时间: 2004-6-9 10:11
extract的新图
而且刻意使用样板,以便确保2个图檔加工参数一样

作者: rocco 时间: 2004-6-9 11:42
附上2个图
大家研究

作者: rocco 时间: 2004-6-15 13:18
谁帮帮忙?

作者: huihongbo 时间: 2004-7-1 05:52
顶

作者: sunnymmyg 时间: 2004-7-1 19:14
up
我也想知道

作者: k-m000 时间: 2004-7-1 22:45
还没遇过。偶有时还用二次开粗做光刀用呢！

作者: lzyniba 时间: 2004-7-3 19:05

k-m000 wrote:
还没遇过。偶有时还用二次开粗做光刀用呢！

真的?

作者: li1500586509 时间: 2011-8-24 16:39
也想知道请大虾指教

作者: yuyuyuu 时间: 2011-8-24 17:21
用wcut爬一刀
再二粗

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