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标题: 塑胶件是怎样实现屏蔽功能（EMC）的？ [打印本页]

作者: qcxt 时间: 2004-4-20 14:04
标题: 塑胶件是怎样实现屏蔽功能（EMC）的？

作者: kevinsk 时间: 2004-4-20 14:12
最常用的就是加肋

作者: chenalbert 时间: 2004-4-20 14:14

kevinsk wrote:
最常用的就是加肋

加筋是不能实现的吧？！！！

塑料件要实现屏蔽，一般都是喷导电漆的！

作者: neweboy 时间: 2004-4-20 14:28
喷导电漆+点胶

作者: kevinsk 时间: 2004-4-20 15:42
sorry!
我理解错了

作者: stone337 时间: 2004-4-20 16:07
喷导电漆效果有限，需要看电路板设计的质量，如果不行还是要采用内部屏蔽罩壳的方式，但这种方式比较讨厌的就是连接处如何处理，有没有老大有经验可以讲讲^_^这几天碰到一个这样的问题

作者: chenzxiong 时间: 2004-4-20 16:15
加金属纤维！

作者: kim_huang 时间: 2004-4-20 16:47
要加一塊板金

作者: garfield_you 时间: 2004-4-20 17:00
很多都是家sheilding,喷导电漆或者溅镀也是可以的,不过一般我们是加shielding，因为电镀的材料基本无法回收了，而且这样的产品根本不可能功过欧洲的标准，所以一般情况下，我们首要考虑shielding.

作者: xj1962 时间: 2004-4-20 19:04
我拆过一台电脑显示器,里面就是电镀金属的.

作者: ZHUGH123 时间: 2004-4-20 20:12
加金属屏蔽罩应该是较常见的作法。

作者: berlin99 时间: 2004-4-21 09:47
我们的做法是在塑胶中填料，具体什么料我不太清楚，但有不错的屏蔽效果。适用于对外的屏蔽。此外，外壳的对外孔（如散热孔，通风孔，接线孔等）的径向最大直线尺寸也很重要。

另外还有一种常见的方法，使用一种绝缘薄膜，此种薄膜一方面可以起到绝缘的效果，可达到14000V，另一方面，由于在一侧电镀有金属，可以起到很好的屏蔽作用，适用于内部的屏蔽。

如果对大家有帮助，请斑竹加分～～～～～～～

作者: gaoweifeng 时间: 2004-4-22 10:33
很多都是家sheilding,喷导电漆或者溅镀也是可以的,不过一般我们是加shielding，因为电镀的材料基本无法回收了，而且这样的产品根本不可能功过欧洲的标准，所以一般情况下，我们首要考虑shielding.

9楼的兄弟：你讲的sheilding是加屏蔽壳吗？

作者: victory 时间: 2004-4-22 10:38
是的,喷导电漆挺麻烦,价格也不菲,不过有些日本和韩国的手机在用,说是未来的趋势,不过现在sheild还是主导.

作者: celia 时间: 2004-4-22 11:31
在塑膠裡層加0.2MM的鐵片，使之能導通
或是噴導電漆或濺鍍（不過成本較高）

作者: ZHUGH123 时间: 2004-4-22 11:38

celia wrote:
在塑膠裡層加0.2MM的鐵片，使之能導通
或是噴導電漆或濺鍍（不過成本較高）

能不能来结构示意图

作者: 衣冠兽一号 时间: 2004-5-28 09:33

berlin99 wrote:
我们的做法是在塑胶中填料，具体什么料我不太清楚，但有不错的屏蔽效果。适用于对外的屏蔽。此外，外壳的对外孔（如散热孔，通风孔，接线孔等）的径向最大直线尺寸也很重要。
  
  另外还有一种常见的方法，使用一种绝缘薄膜，此种薄膜一方面可以起到绝缘的效果，可达到14000V，另一方面，由于在一侧电镀有金属，可以起到很好的屏蔽作用，适用于内部的屏蔽。
  
  如果对大家有帮助，请斑竹加分～～～～～～～

可以么？

作者: fei555 时间: 2004-5-28 09:57
这个我一点也不懂
也许对我很有用吧

作者: jgy71025 时间: 2004-5-28 13:04
我做过NOTEBOOK
里面是贴导电布屏蔽，较强的加金属屏蔽罩。
我做过一款硬盘的MP3，内表面喷导电漆，完全通过美国和欧洲认证。
喷电漆时间长了会脱，使PC板短路，量产时内表面加金属罩，本来要电镀的，因为孔太多了，电镀不方便，成本太高。
请斑竹加分，打破 0 记录。

作者: lch_kiss 时间: 2004-5-31 17:26
内表面真空电镀

作者: samfish 时间: 2004-5-31 17:41
加金屬纖維﹐或加SHIELDING成本都太高﹐一般客戶都無法接受

如果真空電鍍﹐成本也是相當高的

作者: X_Design 时间: 2004-5-31 18:01
哈哈，像卫星上那样包一层

作者: tonyshine1 时间: 2004-5-31 19:14
目前有两种
1、是喷导电漆+点胶（屏蔽胶）此方法韩国用的比较多
2、是shieldcase，有两种一种是单体，还有一种是屏蔽框+屏蔽盖，即所说的2in1，单体的不利于拆卸，对维修很不方便，而2in1的是可拆卸的，对后端的或售后维修比较有利两者各有利弊。
用shieldcase的对EMI和ESD的效果比用是喷导电漆+点胶的好很多，但前期工作比较复杂，受限制比较多，比如说弯折处不允许多，还要要考虑开模成本，对SMT也有比较高的要求特别是对PCB板的平面度要求比较高，喷导电漆+点胶在结构设计中考虑，较前者而言设计者可以随心所欲的设计，但单价成本比shieldcase要高许多。

作者: tonyshine1 时间: 2004-5-31 19:18
还有一种是真空电镀，但此方式对解决ESD比较好，比喷导电漆效果好很多，价格也便宜，便宜40%左右，目前有许多手机厂商正在考虑用。

作者: huyuejun 时间: 2004-6-1 09:49
貼銅箔可以嗎

作者: LIUCB 时间: 2004-7-12 19:36
在主机上加金属屏蔽罩,在翻盖上喷EMI(喷导电漆).

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