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全新Moldex3D R15.0 提供更流畅的仿真流程 加速塑料产品设计开发

2017-3-9 19:09| 查看: 1878| 评论: 0|原作者: Moldex3D|来自: Moldex3D

摘要: 科盛科技,全球塑料模流分析解决方案领导品牌,今天宣布发行最新版Moldex3D R15.0,展现更卓越的模拟分析效能及精准度,协助产品设计者简化仿真流程,加速塑料产品设计开发。更轻松、更省时的前处理。
科盛科技(Moldex3D),全球塑料模流分析解决方案领导品牌,今天宣布发行最新版Moldex3D R15.0,展现更卓越的模拟分析效能及精准度,协助产品设计者简化仿真流程,加速塑料产品设计开发。

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更轻松、更省时的前处理

Moldex3D R15.0  对于前处理工作流程有明显的改善,大幅减少前处理所需时间和精力。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格,提供用户多种节点类型来链接线性流道交界,真实反映流道的原始几何形状,有助于提升模拟精准度。

此外,非匹配网格技术也在新版中进一步应用到模具组件上,可以自动处理塑件与嵌件/模座的非匹配交界面,协助用户以更少的时间和精力,获得模拟分析结果。

前后处理整合同一平台 模拟更流畅

Moldex3D R15.0释出全新模拟平台Moldex3D Studio,以更直觉、全新的Ribbon接口,无缝整合模流分析的前、后处理流程,大幅提升分析工作的效率。Moldex3D Studio不但提升Moldex3D Designer和Moldex3D Project在模拟整合上的流畅性,现在透过这个平台,Moldex3D用户可以在单一平台下,同时检视及比较多个设计分析结果,缩短产品开发周期。

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全耦合制程模拟 将精准度推向更高层次

Moldex3D R15.0的重大突破之一为「全耦合制程模拟」。藉由新颖的耦合技术,让充填、保压、冷却及翘曲解决器同时并行运作,带来更高层次的模拟分析精准度,特别适用于复杂的产品几何或是高阶特殊制程如:急冷急热成型技术。

扩大模拟能量和新颖制程应用面

针对模内装饰(IMD)及聚氨酯(PU)化学发泡制程,Moldex3D R15.0提供更强大的模拟能力,呼应产业多元的需求。Moldex3D R15.0也是市面上独家在模内装饰仿真前处理流程中,支持边界条件选项的软件,协助用户以最快速、简单的方式,处理饰件网格层。此外,预测「冲刷指数」能协助产品设计人员精准地预测冲刷状况,确保制造出高质量的模内装饰产品。

除了支持微细发泡制程模拟,R15.0新增聚氨酯(PU)化学发泡制程仿真功能,让Moldex3D发泡制程解决方案更趋于完整。仿真聚氨酯(PU)化学发泡制程让产品设计人员于实际制造前,优先掌握产品的密度分布,确保成品符合理想的体积-重量比。

透过与LS-DYNA整合,Moldex3D R15.0能够完整且准模拟片状预浸材在压缩成型制程中,从固态到软化塑形、再到流动充填成型,最后硬化的各个阶段状态。

仿真分析与现场制造零距离

Moldex3D软件与机台接口的整合,在新版本R15.0扩增至15家主流射出厂商品牌,让模拟成型参数条件更贴近实际射出成型。

有效管理及运用仿真分析数据

现在透过Moldex3D智能模拟生命周期管理(iSLM) 的单一入口平台,企业的跨国团队成员都可以随时随地有效存取、分享和再利用这些珍贵的仿真数据,加速研发创新,省下可观的管理成本。

「每次发行新版Moldex3D,科盛科技都不断致力于改善软件的功能性和仿真准确度,」科盛科技产品处总经理许嘉翔表示,「R15.0推出的新功能和功能改善,目的是提供更高效能、高精确度的CAE技术,协助用户在更短的时间内,生产更出色的塑料产品,以智能化提升产业竞争力和打造成功的产品。」

Moldex3D R15.0目前已经正式上市,如欲索取更详细的产品信息或是报价,请至Moldex3D R15.0专页。

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年,以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神,积极扩展全球销售与服务网络,成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商,解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计方案,缩短开发时程,提高产品投资报酬率。
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